FAQ-Guide für flexible Leiterplatten

Für Einkäufer und Ingenieure, die sich mit den Komplexitäten moderner Elektronik befassen, ist die strategische Anwendung flexibler Leiterplatten (FPCBs) von wachsender Bedeutung. Dieser detaillierte FAQ-Guide bietet eine übersichtliche Ressource für Fachleute, die präzise Informationen zu FPCB-Spezifikationen, Design und Fertigungsprotokollen suchen. Unser Ziel ist es, Sie mit dem notwendigen Wissen auszustatten, um Ihre Elektronik-Designs der nächsten Generation zu optimieren und Leistung, Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz sicherzustellen.

Als vertrauenswürdiger Service in der Leiterplattenfertigung ist Bosch copperdot bestrebt, Lösungen zu liefern, die den anspruchsvollen Anforderungen innovativer Anwendungen in verschiedenen Branchen gerecht werden. Entdecken Sie häufige Fragen und Antworten, um Ihre Flex PCB-Projekte exzellent zu meistern.

Welche Standard-Basismaterialien verwendet copperdot für flexible Leiterplatten?

Unser primäres Basismaterial für flexible Leiterplatten ist Polyimid (PI), da es sich durch besondere thermische Stabilität, robuste mechanische Eigenschaften und hohe elektrische Leitfähigkeit auszeichnet. Für Anwendungen, bei denen die Kosten im Vordergrund stehen und die Umweltanforderungen weniger streng sind, bieten wir auch Polyester (PET) an. Wir beziehen unsere Materialien ausschließlich von qualifizierten Lieferanten – darunter einige der weltweit führenden Hersteller –, um eine gleichbleibende Leistung und langfristige Zuverlässigkeit Ihres Endprodukts zu gewährleisten.

Was ist der Unterschied zwischen einer flexiblen Leiterplatte und einer starr-flexiblen Leiterplatte?

Eine flexible Leiterplatte ist eine Leiterplatte, die gebogen oder gefaltet werden kann, sodass sie in kompakte oder unkonventionell geformte Geräte passt. Eine starr-flexible Leiterplatte ist eine Hybridkonstruktion, die starre Abschnitte (in der Regel FR-4) mit flexiblen Abschnitten in einer einzigen, integrierten Einheit kombiniert. Dadurch entfällt die Notwendigkeit von Steckverbindern und Kabeln zwischen starren Leiterplatten, was die Zuverlässigkeit erheblich verbessert, da potenzielle Fehlerquellen beseitigt werden. Dies ist ein entscheidender Faktor für unsere Kunden in Branchen wie der Automobil-, Medizin- oder Industriebranche, in denen Ausfälle keine Option sind.

Erfahren Sie mehr zu starr-flex PCBs auf unserer Portfolio-Seite.

Wann sollte ich in meinem flexiblen Leiterplattendesign eine Versteifung verwenden?

Versteifungen, die in der Regel aus FR-4 oder Polyimid bestehen, sollten aus mehreren strategischen Gründen eingebaut werden. Sie bieten mechanische Unterstützung unter Bauteilen, insbesondere Steckverbindern, um Lötstellen vor Belastungen während des Steck- und Trennvorgangs zu schützen. Sie tragen auch dazu bei, bestimmte Bereiche für die automatisierte Montage (Surface Mount Technology, kurz SMT) zu glätten, und können als vorgegebene Biegebeschränkung dienen. Für unsere Kunden bedeutet dies eine verbesserte Herstellbarkeit, höhere Montageerträge und ein langlebigeres Endprodukt.

Welche Arten von Versteifungen bieten Sie an?

Wir bieten eine Reihe von Versteifungsoptionen an, um unterschiedlichen Designanforderungen gerecht zu werden. Am häufigsten werden FR-4 für starre Unterstützung unter Bauteilen und Polyimid (PI) für lokale Verdickungen bei gleichbleibender Flexibilität verwendet. Für spezielle Anwendungen können wir auch Versteifungen aus Edelstahl oder Aluminium einbauen, um die Festigkeit und das Wärmemanagement zu verbessern.

Was ist Ihre minimale Leiterbahnbreite und Ihr minimaler Abstand?

Unsere modernen Fertigungsanlagen produzieren routinemäßig flexible Schaltungen mit Leiterbahnbreiten und Abständen von bis zu 75 µm / 75 µm (3/3 mil). Für Anwendungen mit hoher Dichte kann unser Team gemeinsam mit Ihrem Entwicklungsteam noch feinere Strukturen entwickeln. Diese Präzision ermöglicht die Miniaturisierung und Funktionserweiterung, die OEMs und ODMs benötigen, um auf den Märkten führend zu sein.

Welche Oberflächenausführungen sind für flexible Schaltungen verfügbar?

Wir bieten eine umfassende Palette an Oberflächenbeschichtungen, um optimale Leistung und Konformität zu gewährleisten. Zu unseren Standardangeboten gehören chemisch Nickel-Immersionsgold (ENIG) für hervorragende Lötbarkeit und Haltbarkeit, chemisch Nickel-chemisch Palladium-Immersionsgold (ENEPIG) für Golddrahtbonding-Anwendungen und Organic Solderability Preservative (OSP) als kostengünstige, bleifreie Option. Wir beraten uns mit Ihrem Team, um die Oberfläche auszuwählen, die das beste Verhältnis zwischen Kosten, Leistung und Zuverlässigkeit für Ihre spezifische Anwendung bietet.

Was sind die Vorteile der Verwendung einer Polyimidbasis für flexible PCBs?

Polyimid ist aufgrund seiner überlegenen Leistungsmerkmale das Material der Wahl für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit. Zu seinen wichtigsten Vorteilen gehören:

• Hohe Temperaturstabilität: Es hält bleifreien Löttemperaturen ohne Beeinträchtigung stand.
• Ausgezeichnete mechanische Widerstandsfähigkeit: Polyimid hält Tausenden von dynamischen Biegezyklen stand.
• Chemische Belastbarkeit: Es ist beständig gegen eine Vielzahl von Industriechemikalien.
• Dimensionsstabilität: Das Material Polyimid behält seine Form und seine elektrischen Eigenschaften über einen weiten Temperaturbereich bei und gewährleistet so eine vorhersehbare Leistung während der gesamten Lebensdauer des Produkts.

Was sind die häufigsten Designfehler, die bei flexiblen Leiterplatten vermieden werden sollten?

Aus der jahrzehntelangen Erfahrung von Bosch wissen wir, dass die wichtigsten Designaspekte, auf die Sie achten sollten, folgende sind:

• Biegeradius: Ein zu enger Biegeradius ist die häufigste Ursache für Ausfälle. Wir empfehlen einen Mindestbiegeradius, der dem 10-fachen der Leiterplattendicke entspricht, um dynamische Anwendungen zu ermöglichen.
• Übergänge: Abrupte Übergänge von breiten zu schmalen Leiterbahnen verursachen Spannungsstellen. Allmähliche, fließende Übergänge sind unerlässlich.
• Platzierung von Bauteilen: Die Platzierung von Bauteilen in oder in der Nähe einer Bewegungszone beeinträchtigt die Zuverlässigkeit der Lötstellen.

Unser Ingenieurteam wird bereits früh in der Designphase einbezogen, um Ihnen zu helfen, diese Fallstricke zu vermeiden und so die Entwicklungszyklen und die Gesamtbetriebskosten zu reduzieren. Kontaktieren Sie uns gerne direkt bei Fragen via copperdot@bosch.com

Was ist eine DFM-Analyse (Design for Manufacturability) und bieten Sie diese an?

Ja, eine DFM-Prüfung ist ein standardmäßiger und wichtiger Bestandteil unseres Onboarding-Prozesses für Kunden. Unsere Ingenieure analysieren Ihre Gerber-Dateien, um alle Designmerkmale zu identifizieren, die die Ausbeute, Zuverlässigkeit oder Kosteneffizienz während der Massenproduktion beeinträchtigen könnten. Diese gemeinsame Überprüfung stellt sicher, dass Ihr Design für unsere Fertigungsprozesse optimiert ist, was zu höherer Qualität, geringeren Kosten und einer schnelleren Markteinführung führt.

Erfahren Sie mehr über DFM in unserem Artikel Nutzung von DFM für Leiterplatten-Projekte.

Welcher ist der ideale Biegeradius, den ich für mein Design wählen sollte?

Der ideale Biegeradius hängt von der Anwendung ab. Als allgemeine Regel gilt:

• Statisch (Flex-to-Install): Mindestens das 3- bis 6-fache der Leiterplattendicke.
• Dynamisch (wiederholtes Biegen): Mindestens das 10- bis 20-fache der Leiterplattendicke.

Wir empfehlen Ihnen dringend, sich mit unserem technischen Team in Verbindung zu setzen, das Ihnen auf der Grundlage Ihrer Materialzusammensetzung und des vorgesehenen Anwendungsfalls genaue Empfehlungen geben kann.

Kontaktieren Sie uns am besten direkt via copperdot@bosch.com

Können Sie flexible Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz herstellen?

Selbstverständlich. Wir sind auf die Herstellung flexibler Schaltungen mit kontrollierter Impedanz für digitale Hochgeschwindigkeits- und HF-Anwendungen spezialisiert. Unsere Prozesssteuerung und unsere innovative Software für die Simulation gewährleisten, dass wir stets enge Impedanztoleranzen (in der Regel ±10 % oder besser) einhalten können, wodurch die für Ihr Produkt erforderliche Signalintegrität garantiert wird.

Wie lauten Ihre Qualitäts- und Prüfstandards?

Qualität ist der Grundstein der Bosch-Leitlinie „Invented for Life”. Unsere Werke sind nach den höchsten Industriestandards zertifiziert, darunter ISO 9001, IATF 16949 für die Automobilindustrie und ISO 13485 für medizinische Geräte. Alle unsere flexiblen Leiterplatten werden gemäß den Normen IPC-A-600 und IPC-6013 Class 2 oder Class 3 hergestellt und geprüft, je nach Anforderungen Ihrer Anwendung. Wir führen bei 100 % unserer Leiterplatten eine automatische optische Inspektion (AOI), eine Sichtprüfung und elektrische Tests durch, um eine fehlerfreie Lieferung zu gewährleisten. Je nach spezifischen Anforderungen und Bedürfnissen sind viele weitere spezielle Tests und Berichte verfügbar.

Wie erhalte ich ein Angebot für mein flexibles PCB-Design?

Wenden Sie sich einfach an unser Sales Engineering Team oder nutzen Sie das Kontaktformular auf unserer Website. Um Ihnen ein umfassendes Angebot unterbreiten zu können, benötigen wir Ihre Gerber-Dateien, eine Fertigungszeichnung, die Stückzahl und die gewünschte Vorlaufzeit. Ein Mitglied unseres Teams wird sich umgehend mit Ihnen in Verbindung setzen, um Ihr Projekt im Detail zu besprechen.

Folgen Sie diesem Link zu unserem Kontaktformular und senden Sie uns gleich Ihre Anfrage!

Welche Dateiformate akzeptieren Sie?

Wir akzeptieren alle branchenüblichen Formate. Für die Fertigung bevorzugen wir Gerber (RS-274X) in Verbindung mit einer Excellon-ID-Datei. Wir akzeptieren auch ODB++ für ein besser integriertes Datenpaket.

Wie lang ist Ihre Standard-Lieferzeit?

Die Lieferzeiten sind projektabhängig und die Produktionsvorlaufzeiten variieren je nach Umfang und Komplexität, werden jedoch zu Beginn unserer Zusammenarbeit festgelegt und vereinbart, um die Übereinstimmung mit Ihrem Projektzeitplan sicherzustellen. Wir sind stolz auf unsere vorhersehbaren und zuverlässigen Liefertermine.

Haben Sie eine Mindestbestellmenge (MOQ)?

Wir sind so strukturiert, dass wir Ihren gesamten Produktlebenszyklus unterstützen können, von der Musterfertigung bis zur Serienproduktion. Wir haben keine verbindliche Mindestbestellmenge, da wir an den Aufbau langfristiger Partnerschaften glauben, die bereits in den frühesten Phasen der Innovation beginnen.

Welche Informationen muss ich bereitstellen, um ein genaues Angebot zu erhalten?

Um ein möglichst genaues und zeitnahes Angebot zu erhalten, stellen Sie bitte Folgendes bereit:

• Gerber- oder ODB++-Dateien
• Eine detaillierte Fertigungszeichnung (mit Angabe der Materialien, des Aufbaus und besonderer Anforderungen)
• Mengen (sowohl für Muster als auch für die Serienfertigung)
• Erforderliche Vorlaufzeit
• Alle geltenden Konformitätsanforderungen (z. B. IPC-Klasse 3)

Dieses umfassende FAQ hat einen detaillierten Überblick über die technischen und praktischen Überlegungen gegeben, die für eine erfolgreiche Integration flexibler Leiterplatten unerlässlich sind.

Von Materialeigenschaften und DFM-Prinzipien bis hin zu unseren strengen Qualitätssicherungsprozessen und effizienten Bestellverfahren sind wir bestrebt, Ihre Elektronikprojekte zu unterstützen. Unsere Expertise, kombiniert mit der Einhaltung internationaler Standards, gewährleistet die Lieferung von hochleistungsfähigen, zuverlässigen FPCBs.

Wir laden Sie ein, die Fähigkeiten von Bosch copperdot zu nutzen, um Ihre komplexen Designanforderungen in robuste, einsatzbereite Lösungen umzuwandeln. Für eine weitere technische Beratung oder zur Initiierung Ihres Projekts kontaktieren Sie noch heute unsere Spezialisten: